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IC封裝基板 > FC-CSP

FC-CSP

產(chǎn)品特點

高引腳數(shù)和短的電氣互連距離
高密度拼版
陣列狀無鉛錫球凸塊和銅柱凸塊
積層法技術(shù)和疊孔結(jié)構(gòu)
精細線路技術(shù)

產(chǎn)品規(guī)格

封裝尺寸：3x3mm~15x15mm
線寬/線距：15/15μm
最小凸塊中心距：100μm
埋線路技術(shù)、無芯板技術(shù)

產(chǎn)品應(yīng)用

智能手機

智能手機

網(wǎng)絡(luò)

網(wǎng)絡(luò)

消費類電子

消費類電子

個人計算機

個人計算機

服務(wù)器

服務(wù)器

更多產(chǎn)品

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