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IC封裝基板 > CSP

CSP

產(chǎn)品特點(diǎn)

高密度積層結(jié)構(gòu)
填孔電鍍和疊孔結(jié)構(gòu)
多種表面處理方式
薄板和表面平整度要求

產(chǎn)品規(guī)格

封裝尺寸：3x3mm~19x19mm
基板厚度：90μm量產(chǎn), 80μm開發(fā)中
焊球間距：0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm, 0.3mm
精細(xì)線路：半加成法線寬/線距 20/20μm
無(wú)芯板技術(shù)

產(chǎn)品應(yīng)用

智能手機(jī)

智能手機(jī)

平板電腦

平板電腦

物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品

物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品

娛樂電子產(chǎn)品

娛樂電子產(chǎn)品

筆記本電腦

筆記本電腦

更多產(chǎn)品

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