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      SiP
      
        
      
        
      
                    
      
                    
                    
      
        
      
        
      
                            
      
                    
      
                        產(chǎn)品特點
                    
      
                    
      
                        
        

      • 精細線路
        • 

      • 多種表面處理技術(shù)
        • 

      • 高多層數(shù)
        • 

      • 多種孔結(jié)構(gòu)確保更好的熱和電氣性能
        • 

      • 層間偏移控制
        • 

      
                    
      
                
      
                            
      
                    
      
                        產(chǎn)品規(guī)格
                    
      
                    
      
                        
        

      • 封裝方案：兼容BGA、LGA、Flip Chip、Hybrid多種解決方案
        • 

      • 表面處理：Soft Au、ENEPIG、ENIG 、SOP、OSP
        • 

      • 性能優(yōu)異：精細阻抗線寬控制，散熱性能優(yōu)異
        • 

      
                    
      
                
      

                                        
      
                    
      
                        產(chǎn)品應(yīng)用
                    
      
                    
      
                        
      手持設(shè)備
      

      可穿戴設(shè)備
      
                    
      
                
      
            
      
                
      
                    更多產(chǎn)品
                
      
                
            
      

        
      
    
      

      






    

    
    
    
    
    
    









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