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      FMC
      
        
      
        
      
                    
      
                    
                    
      
        
      
        
      
                            
      
                    
      
                        產(chǎn)品特點(diǎn)
                    
      
                    
      
                        
        

      • 基板厚度低至0.1mm
        • 

      • 嚴(yán)格的基板平整度控制，阻焊油墨整平工藝
        • 

      • 軟金/硬金電鍍和硬金光亮度控制
        • 

      • 基板翹曲控制
        • 

      
                    
      
                
      
                            
      
                    
      
                        產(chǎn)品規(guī)格
                    
      
                    
      
                        
        

      • 40/35μm芯板
        • 

      • 液態(tài)或干膜型阻焊
        • 

      
                    
      
                
      

                                        
      
                    
      
                        產(chǎn)品應(yīng)用
                    
      
                    
      
                        
      

      

      

      
                    
      
                
      
            
      
                
      
                    更多產(chǎn)品
                
      
                
            
      

        
      
    
      

      






    

    
    
    
    
    
    









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