作為深耕電子電路行業(yè)30年的領(lǐng)先企業(yè)，興森科技（股票代碼：002436）是全球先進的電子電路方案數(shù)字制造提供商。公司掌握電子電路生產(chǎn)制造領(lǐng)域的核心技術(shù)及關(guān)鍵產(chǎn)品量產(chǎn)能力，產(chǎn)品布局覆蓋了電子硬件三級封裝領(lǐng)域。在本次CPCA SHOW PLUS展會上，興森科技展示了其在高密高集成PCB解決方案、CSP封裝基板解決方案以及FCBGA封裝基板解決方案等領(lǐng)域的最新成果以及其應用領(lǐng)域的產(chǎn)品，充分體現(xiàn)了興森科技在電子硬件三級封裝領(lǐng)域的深厚積累和技術(shù)優(yōu)勢。展示產(chǎn)品涵蓋半導體、通信、數(shù)據(jù)中心、工控、醫(yī)療、消費電子等領(lǐng)域，吸引了眾多參展者蒞臨展位參觀交流。

隨著數(shù)據(jù)中心和高性能計算需求的不斷增長，F(xiàn)CBGA封裝基板成為了關(guān)鍵組件之一。興森科技對標國內(nèi)領(lǐng)先水平，目前已完成相關(guān)工藝技術(shù)突破，F(xiàn)CBGA封裝基板工藝能力水平達到10-n-10結(jié)構(gòu)，線路能力8/8μm，尺寸能力120*120mm，部分產(chǎn)品已完成交付并通過客戶認證。

另外，還特別展示了公司在玻璃基板等新興材料方面的研究成果，也彰顯了公司緊跟市場發(fā)展趨勢，致力于研發(fā)技術(shù)創(chuàng)新與制程工藝改進的決心和實力。

隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，電子半導體行業(yè)也將迎來更為廣闊的市場前景。同期舉辦的2024中日電子電路秋季大會暨秋季國際PCB技術(shù)/信息論壇作為該領(lǐng)域極具影響力的高規(guī)格的行業(yè)盛會，本次活動以“凝心聚力，向新發(fā)展”為主題開展，匯聚了眾多行業(yè)專家和企業(yè)代表。興森科技先進電子電路研究院研發(fā)工程師-王振在本次論壇上就《封裝基板回流焊板面溫度均勻性改善研究》 的主題進行了演講，詳細介紹了公司在封裝基板產(chǎn)品生產(chǎn)過程中所取得的技術(shù)創(chuàng)新成果，并與在場的行業(yè)專家進行了深入交流和探討。

在本次CPCA SHOW PLUS 2024展會上，興森科技以卓越的產(chǎn)品和先進的技術(shù)吸引了眾多行業(yè)觀眾和專家的關(guān)注，展示了中國先進電子電路制造行業(yè)的強大實力。面向未來，興森科技將以更加開放的姿態(tài)，攜手上下游合作伙伴共同探索產(chǎn)業(yè)新機遇，以創(chuàng)新驅(qū)動產(chǎn)業(yè)升級，賦能行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。我們堅信，在全體興森人的共同努力下，定能開創(chuàng)更加輝煌的“芯”時代！興森科技，用芯聯(lián)接數(shù)字世界。