2016年3月15日—17日，我司成功參加了在上海新國(guó)際博覽中心舉行的SEMICON China 2016，作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)頂級(jí)盛宴，SEMICON China囊括了全球半導(dǎo)體制造領(lǐng)域主要的設(shè)備及材料廠商。
      本次SEMICON China我司對(duì)IC封裝一站式服務(wù)及半導(dǎo)體整體解決方案的優(yōu)勢(shì)進(jìn)行了全面的展示，顯示出我司在IC載板制造、設(shè)計(jì)等方面的研發(fā)成果和半導(dǎo)體整體解決方案的優(yōu)勢(shì)，吸引了超過(guò)800名觀眾駐足參觀。
      本次我司在N5館IC封裝展區(qū)與半導(dǎo)體各細(xì)分領(lǐng)域企業(yè)同臺(tái)參展，展示出興森科技在半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)計(jì)、制造及服務(wù)水平，提升了我司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的品牌知名度及國(guó)際化品牌形象。