2015年11月16日—21日，我司成功參加了在深圳會展中心舉行的第十七屆中國國際高新技術成果交易會。本屆高交會以“創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)、跨界融合”為主題，總展覽面積15萬平方米，展會吸引到28個國家和地區(qū)的3686家參展商參加展示、交易和洽談，來自90個國家和地區(qū)的58.3萬人次觀眾前來參觀。

  本次展會興森科技對IC 載板、高速背板、剛撓板、半導體板、金屬基板等產品進行了全面的展示，顯示出我司行業(yè)高水平的PCB研發(fā)、設計和制造能力，吸引了超過1500名觀眾前來參觀交流。本次我司在1號館毗鄰百度、騰訊、中廣核、中國電子等行業(yè)企業(yè)進行參展，提升了興森科技的品牌影響力，鞏固了興森科技在PCB樣板行業(yè)的品牌形象，同時展現(xiàn)了興森科技在IC產業(yè)鏈的地位。

  興森科技仍將持續(xù)創(chuàng)新，為電子科技的持續(xù)創(chuàng)新提供優(yōu)質、快速的服務。