2013年11月16-21日，我司參加為期六天的在深圳會展中心舉辦的第十五屆中國國際高新技術(shù)成果交易會（高交會）。本屆高交會緊緊圍繞創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展，多維度、全方位展現(xiàn)我國戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)與自主創(chuàng)新的成果，推動科技與經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展更緊密結(jié)合，促進(jìn)更廣范圍的國際科技交流合作。
      本屆展會我司現(xiàn)場通過項(xiàng)目介紹、多媒體展示及產(chǎn)品方案的演示等形式，集中展示了公司在科技創(chuàng)新領(lǐng)域的新成果、企業(yè)規(guī)模及市場拓展方面的進(jìn)展，樹立了全球領(lǐng)先樣板快件及中小批量制造服務(wù)商的形象。
      其中全流程一站式硬件解決方案及產(chǎn)業(yè)鏈拓展的介紹吸引了近萬名參觀者；現(xiàn)場展示代表我司技術(shù)水平的高層背板、HDI板、剛撓板、金屬基板以及的研究成果，如25G高速背板、高厚徑比半導(dǎo)體板、4階HDI板、含HDI技術(shù)剛撓板、埋容板等技術(shù)產(chǎn)品，充分展現(xiàn)了我司高端的技術(shù)多樣性能力，獲得了專業(yè)人士的認(rèn)可及贊譽(yù)；2013年江蘇宜興基地的啟用以及收購英國EXCEPTION工廠等公司新發(fā)展的信息也是現(xiàn)場咨詢的熱點(diǎn)，公司戰(zhàn)略資本運(yùn)作發(fā)展的新階段、產(chǎn)業(yè)鏈的規(guī)?；⑷蚧季趾颓罢靶约夹g(shù)研發(fā)均得到了參觀者的一致認(rèn)同。
      在PCB設(shè)計(jì)方面通過現(xiàn)場專業(yè)技術(shù)人員的介紹和演示向?qū)I(yè)參觀者介紹了可提供的電子硬件設(shè)計(jì)的專業(yè)化服務(wù)，包括作為全國最大的商業(yè)化SI、PI團(tuán)隊(duì)所能提供的的仿真驗(yàn)證服務(wù)以及SFP+（HCB+MCB）夾具、QSFP+（MCB）夾具、ZQSFP+夾具、28Gbps的鏈路測試等等。
      作為此次展會的“新亮點(diǎn)”，高密度封裝倒裝芯片基板產(chǎn)品的展出更是吸引到創(chuàng)新電子領(lǐng)域及政府、投資者的廣泛關(guān)注，現(xiàn)場除了展示了PBGA、FBGA、FC-CSP等高密度封裝基板產(chǎn)品，還以生動的海報突出說明了集成電路未來五年的產(chǎn)能以及技術(shù)發(fā)展規(guī)劃。封裝基板一期項(xiàng)目已經(jīng)開始試運(yùn)行，以其多品種快速交付特色，和其完善的配套服務(wù)力爭在未來5-10年成為本土領(lǐng)先、全球前十的制造服務(wù)商。
      興森科技正以新的突破及跨越式發(fā)展進(jìn)一步詮釋“顧客為先、快速高效、持續(xù)創(chuàng)新、共同成長”的核心價值觀，逐步打造面向未來的創(chuàng)新性業(yè)務(wù)發(fā)展模式，為電子電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不遺余力，為電子科技的持續(xù)創(chuàng)新做出更大的貢獻(xiàn)。