2013年7月9至11日，我司參加了在美國舊金山舉辦的為期三天的Semicon West 2013 展會。該展會是以半導體產(chǎn)業(yè)鏈為主的專業(yè)性展會，在美國乃至全球半導體行業(yè)享有較高聲譽。
    在本次展會上，我司以高層ATE、 Burn-in板和IC載板等高新技術(shù)產(chǎn)品和“PCB設(shè)計—制作—貼裝”一站式模式作為本次展會的推廣重點。展會期間吸引到來自美國當?shù)刂雽w企業(yè)近百名專業(yè)人士前來溝通洽談，現(xiàn)場就不同類型的半導體測試板的技術(shù)要求和發(fā)展趨勢進行了深入交流。參觀者表示對我司半導體測試板的一站式服務(wù)、IC載板產(chǎn)品及設(shè)計服務(wù)和本土化技術(shù)支持的專業(yè)化均留下了深刻的印象，增加了進一步合作的信心。
    此次活動進一步推廣了我司在半導體行業(yè)的品牌知名度，同時也加深了對區(qū)域該行業(yè)市場的了解，明確了我司的競爭優(yōu)勢，獲取了更多的信息和發(fā)展的機會，為拓展我司美國半導體行業(yè)產(chǎn)品市場領(lǐng)域奠定了基礎(chǔ)。