2013年1月18日，我司“高密度封裝倒裝芯片基板產(chǎn)品與產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目正式通過(guò)國(guó)家科技部審核，該項(xiàng)目成功申報(bào)為2013年國(guó)家科技重大專項(xiàng)，并獲得02專項(xiàng)中央財(cái)政補(bǔ)貼共計(jì)2810萬(wàn)元。
        本項(xiàng)目的成功申報(bào)和國(guó)家02專項(xiàng)資金扶持將有助于公司提升高密度封裝倒裝芯片基板技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新能力，從而達(dá)到躋身國(guó)際前列、實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，縮小國(guó)內(nèi)高端封裝基板與世界水平的差距的目標(biāo)。