2012年3月9日，我司在深圳福田區(qū)實(shí)華酒店舉辦了以“PCB設(shè)計(jì)—制造—貼裝”為主題的一站式技術(shù)交流會(huì)。
      本次活動(dòng)邀請(qǐng)到深圳以華為、中興等為代表的通信及電子行業(yè)企業(yè)的多家客戶近300名技術(shù)研發(fā)人員到場(chǎng)參加。會(huì)上就HSPICE的傳輸線特性及仿真分析、可制造性設(shè)計(jì)及HDI高端板設(shè)計(jì)制造等課題展開了深入的探討。通過交流會(huì)上對(duì)我司一站式服務(wù)理念的傳遞，與會(huì)代表對(duì)于“PCB設(shè)計(jì)—制造—貼裝”完整產(chǎn)業(yè)鏈的硬件外包設(shè)計(jì)綜合解決方案有了更深入的了解，以專業(yè)的共同語言及高效的服務(wù)在客戶心目中樹立了良好的形象，推進(jìn)了雙方的和諧溝通和深入合作。