2011年11月16日至21日，我司參加了為期六天的第十三屆中國國際高新技術(shù)成果交易會（簡稱“高交會”）。高交會為中國高新技術(shù)領(lǐng)域規(guī)模最大、最富實效、最具影響力的品牌展會，被譽為“中國科技第一展”。

        本次展會，我司以“PCB設(shè)計—制造—貼裝”一站式服務(wù)為宣傳主題，不僅展示了代表快捷PCB制造技術(shù)的專業(yè)化產(chǎn)品，同時還有設(shè)計專業(yè)人士現(xiàn)場針對電子設(shè)計及產(chǎn)業(yè)化例如高速背板設(shè)計解決方案進行溝通講解。興森科技以“為電子科技持續(xù)創(chuàng)新提供優(yōu)質(zhì)高速的服務(wù)”使命契合高交會高新技術(shù)展示及交易的特色，吸引了眾多電子領(lǐng)域客戶及業(yè)內(nèi)外人士的目光，進一步提升了我司高端科技企業(yè)的品牌形象。