近日連獲喜訊，在快捷工藝組完成新材料RF35加工課題的同時，高層板加工課題組也有了新的突破，一款22層高TG阻抗板產(chǎn)品順利通過測試。 該款產(chǎn)品為22層高密度板，同時要求采用高TG板材，而且有多組單端差分阻抗要求。板面積37cm*31.8cm,板厚2.70mm, 最小鉆孔孔徑0.25mm, 板厚孔徑比為11：1， 板上BGA線寬僅4mil， 內(nèi)外層均有不同阻抗控制， 在保證板厚和阻抗控制的條件下線寬的制作精度則是相當(dāng)重要。課題組專人跟蹤， 將之前加工高層數(shù)板、高TG及阻抗控制板的技術(shù)靈活應(yīng)用， 對工具及系統(tǒng)精度予以嚴格控制和精密測量， 尤其是采用的激光直接成像技術(shù)已經(jīng)成熟應(yīng)用，確保滿足顧客各項參數(shù)及快速交貨的周期要求，經(jīng)過產(chǎn)品的各項測試，參數(shù)均達到顧客需求，合格率也相當(dāng)理想； 顧客對此表示非常滿意同時即刻表示將有其他22層及22層以上產(chǎn)品需要與我們合作。高層數(shù)課題組在慶賀同時，整理此次加工過程中寶貴的技術(shù)經(jīng)驗，同時也表示了制作更高層數(shù)板的信心，目前正在研發(fā)的層數(shù)已經(jīng)到達28層及計劃向30層板沖刺。