2003年3月13日，我公司組織參加了德國(guó)慕尼黑展覽集團(tuán)在上海新國(guó)際展覽中心舉辦的為期三天的Electronic China 2003展覽會(huì)。此次展覽共設(shè)置了四個(gè)展廳，共有500多家參展商參加，其中包括半導(dǎo)體元件、測(cè)試設(shè)備、光學(xué)儀器、電子元器件等產(chǎn)品的制造商和代理商，在這三天中共有20000多名參觀者參加了這次展覽。我公司展位位于電子元器件類(lèi)的第三展廳，展位不大但非常醒目。有許多的外國(guó)參觀者對(duì)我公司的產(chǎn)品進(jìn)行了詢問(wèn)。這些客戶主要來(lái)自日本、韓國(guó)、美國(guó)、德國(guó)、法國(guó)和其他一些歐洲國(guó)家，其中日本和韓國(guó)的客戶居多，他們的問(wèn)題包括：PCB工藝能力（線寬/線距、最高層數(shù)、表面處理技術(shù)）、特殊板材、SMT技術(shù)等，還有許多參觀者要求擔(dān)任我們的區(qū)域代理。但整體來(lái)說(shuō)，參觀者的問(wèn)題更集中于SMT焊接貼裝和手機(jī)板制作的詢問(wèn)上。其中有幾位日本和韓國(guó)客戶列出了他們的設(shè)計(jì)圖紙和樣板，詢問(wèn)我們能否做完P(guān)CB后直接為他們做元器件焊接貼裝；還有一位法國(guó)客戶拿出光盤(pán)，希望與我們合作并要求我們馬上給他們報(bào)價(jià)。有多達(dá)十幾位客戶詢問(wèn)我們手機(jī)板的制作情況，例如盲埋孔、孔徑0.1mm、層數(shù)4-8層、板厚特殊要求等。這些客戶主要來(lái)自德國(guó)、以色列、日本、韓國(guó)和美國(guó)，他們基本上都是通信設(shè)備的研發(fā)機(jī)構(gòu)，需要六層的盲埋孔手機(jī)板，需求數(shù)量大多在幾片到幾十片之間，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)非常適合我們公司的要求。 從以上的信息反映出：
 1. 此次客戶對(duì)高層、高密度板的需求不是太多，我們正常的工藝水平都能達(dá)到客戶的要求；
 2. 通訊設(shè)備所需要的PCB依然需求旺盛，此次有將近三分之一的客戶為通訊設(shè)備的供應(yīng)商或研發(fā)機(jī)構(gòu)，但我們的生產(chǎn)能力還不能完全達(dá)到他們的要求，主要是盲埋孔板需要激光鉆機(jī)，我們暫時(shí)還不能生產(chǎn)； 
 3. 美國(guó)的參觀者中大多數(shù)是代理商或貿(mào)易公司性質(zhì)，對(duì)他們的能力還不是很清楚； 
 4. 越來(lái)越多的客戶要求能夠提供SMT服務(wù)，尤其是日本、韓國(guó)客戶；
    由于時(shí)間關(guān)系，沒(méi)有更多地去參觀有關(guān)PCB的相關(guān)測(cè)試設(shè)備和相關(guān)儀器，但了解到我們與其他先進(jìn)的PCB制造企業(yè)還存在一些差距。例如實(shí)驗(yàn)用背板，我們最高做到了20層，而在另一家企業(yè)，他們做到了30多層的背板，不僅板面積要比我們的板大很多，板厚孔徑比更是達(dá)到了20：1；在電測(cè)試儀器方面，現(xiàn)在的測(cè)試機(jī)測(cè)試速度更快，操作系統(tǒng)更加優(yōu)化穩(wěn)定，自動(dòng)化程度更高；在半導(dǎo)體芯片的測(cè)試板方面，我們也落后于對(duì)手。雖然如此，我們的產(chǎn)品還是很有競(jìng)爭(zhēng)力的。在這次展覽中，大多數(shù)客戶詢問(wèn)的是2-12層之間的PCB，而這些PCB的工藝要求都在我們的正常工藝范圍之內(nèi)，我們產(chǎn)品的價(jià)格、交貨期、產(chǎn)品質(zhì)量綜合起來(lái)要遠(yuǎn)比國(guó)內(nèi)和國(guó)外的樣板制造商有競(jìng)爭(zhēng)力，這點(diǎn)從參觀者的熱情中就能看得出來(lái)。我們承諾的FAST、High Quality、Service給客戶留下了深刻的印象。參觀者紛紛留下聯(lián)系方式，希望能與我們合作，足見(jiàn)我公司的產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。