海關總署副署長鄒志武一行蒞臨興森科技視察

動土大吉｜興森科技集成電路FCBGA（倒裝芯片球柵陣列）封裝基板項目動土大吉

黃埔海關關長鄭漢龍一行蒞臨興森科技調研

新年興啟航！興森科技FCBGA封裝基板項目落戶廣州開發(fā)區(qū)中新知識城

創(chuàng)新加速，蓄力攻堅！

興森科技入選國家工信部2021年工業(yè)互聯(lián)網試點示范項目

國家級榜單公示

廣州市委書記林克慶，市委副書記、代市長郭永航蒞臨我司考察調研

創(chuàng)新先行，能辦大事！集團董事長邱醒亞應邀參加廣州開發(fā)區(qū)“2021年中小企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會”

【興新聞】無錫市各級政府領導蒞臨宜興硅谷開展專題調研

2020華南電路板國際貿易采購博覽會回顧

2020華南電路板國際貿易采購博覽會于11月5日華麗收官，期待下次再會！

回顧 | 第23屆中國集成電路制造年會暨2020年廣東集成電路產業(yè)發(fā)展論壇

9月17日至18日，第23屆中國集成電路制造年會暨2020年廣東集成電路產業(yè)發(fā)展論壇在廣州黃埔科學城召開。 工業(yè)和信息化部黨組成員/副部長王志軍，廣州市委書記張碩輔，廣東省副省長王曦，中國工程院院士/浙江大學微納電子學院院長吳漢明，中國半導體協(xié)會副理事長/中國科學院集成電路創(chuàng)新研究院(籌)院長葉甜春，以及200多家國內外知名企業(yè)代表，30多家科研院所、16家高校的教授與專家，國家大基金和投資機構代表等領導及行業(yè)大咖出席了本次會議。 邱醒亞董事長受邀與其他七位來自芯片設計、晶圓制造、封裝與測試、裝備材料等產業(yè)鏈的企業(yè)代表，參加了主題為“賦能制造業(yè)，拓展大集群”的圓桌對話。