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SiP

產(chǎn)品特點(diǎn)

  • 精細(xì)線路
  • 多種表面處理技術(shù)
  • 高多層數(shù)
  • 多種孔結(jié)構(gòu)確保更好的熱和電氣性能
  • 層間偏移控制

產(chǎn)品規(guī)格

  • 封裝方案:兼容BGA、LGA、Flip Chip、Hybrid多種解決方案
  • 表面處理:Soft Au、ENEPIG、ENIG 、SOP、OSP
  • 性能優(yōu)異:精細(xì)阻抗線寬控制,散熱性能優(yōu)異

產(chǎn)品應(yīng)用

手持設(shè)備

可穿戴設(shè)備

更多產(chǎn)品