4月22日11時15分，興森科技集成電路FCBGA（倒裝芯片球柵陣列）封裝基板項目正式舉行破土動工儀式。 現(xiàn)場，興森科技董事長兼總經(jīng)理邱醒亞、部分高管及項目組成員出席動工儀式。

▲ 開工儀式圖

興森科技集成電路FCBGA（倒裝芯片球柵陣列）封裝基板項目作為新一代信息技術(shù)重點項目座落于知識城灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)園，該產(chǎn)區(qū)定位于國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展示范區(qū)、國家集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)策源地、廣東省集成電路產(chǎn)業(yè)核心引領(lǐng)極和廣東省集成電路特色制造承載區(qū)。項目一期投資60億元，占地8萬平方米，計劃建設工廠年產(chǎn)能達2.3億顆，達產(chǎn)產(chǎn)值56億元。

▲ 產(chǎn)業(yè)園區(qū)規(guī)劃效果圖

興森科技FCBGA（倒裝芯片球柵陣列）封裝基板項目產(chǎn)品主要應用于CPU、GPU高端芯片，終端應用領(lǐng)域包括5G、AI、智能駕駛、消費電子等，將進一步促進廣州開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展，有利于逐步實現(xiàn)國產(chǎn)化替代，解決高端芯片封裝材料領(lǐng)域的技術(shù)及產(chǎn)品難題。