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CSP

產(chǎn)品特點

  • 高密度積層結(jié)構(gòu)
  • 填孔電鍍和疊孔結(jié)構(gòu)
  • 多種表面處理方式
  • 薄板和表面平整度要求

產(chǎn)品規(guī)格

  • 封裝尺寸：3x3mm~19x19mm
  • 基板厚度：90μm量產(chǎn), 80μm開發(fā)中
  • 焊球間距：0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm, 0.3mm
  • 精細線路：半加成法 線寬/線距 20/20μm
  • 無芯板技術

產(chǎn)品應用

智能手機

智能手機

平板電腦

平板電腦

物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品

物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品

娛樂電子產(chǎn)品

娛樂電子產(chǎn)品

筆記本電腦

筆記本電腦

更多產(chǎn)品