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半導體測試板 > Load Board

Load Board

產(chǎn)品簡介

測試負載板（Load Board）是一種連接測試設(shè)備與被測器件的機械及電路接口，主要應(yīng)用在半導體制造后端IC封裝后的良率測試，透過此階段 的測試，可以剔出功能不良的IC,避免后續(xù)電子產(chǎn)品因不良IC產(chǎn)生報廢。測試負載板根據(jù)測試平臺分93K系列，T2000系列，TUF系列等。

應(yīng)用流程

關(guān)鍵能力

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