9月24日，廣州興森半導體有限公司集成電路FCBGA封裝基板項目順利完成一期廠房封頂。興森集團董事長兼總經(jīng)理邱醒亞先生、各參建單位代表以及關鍵部門的領導同事出席了封頂儀式，共同見證項目建設階段里程碑式的重要節(jié)點。

芯速度

項目自4月22日動土，歷經(jīng)150余天，抓質量、保安全、爭速度，在各單位的共同協(xié)作努力下完成了廠房樁基礎及主體工程的建設，迎來了項目主體廠房的封頂慶典。

一期廠房封頂儀式現(xiàn)場

興森集團副總經(jīng)理兼BGA事業(yè)部總經(jīng)理陳宗源先生在致辭中表示，第一座量產工廠的順利封頂，是項目發(fā)展的重要時間節(jié)點，更是下一個階段新的起點。BGA事業(yè)部的團隊在不斷發(fā)展壯大，產能規(guī)劃和儲備技術的持續(xù)提升，都離不開集團各部門背后的大力支持與協(xié)作。

興森集團副總經(jīng)理兼BGA事業(yè)部總經(jīng)理陳宗源先生

未來仍有一系列更重要的任務，包括機電基礎設施建設、設備裝機、調試試產等等，公司將更加堅定發(fā)展方向，更加堅決落實好各項規(guī)劃和工作。BGA事業(yè)部將緊跟公司戰(zhàn)略的腳步，克服一切困難，力爭讓興森半導體集成電路FCBGA產品能夠達到產業(yè)一流的水準。

一期廠房封頂儀式現(xiàn)場

項目一期廠房的順利封頂，標志著總體工程取得階段性勝利，為下一步建設工作有力推進奠定了良好基礎。公司將堅定信心、攻堅克難，推動項目建設保質增效，力爭跑出“創(chuàng)芯速度”，為推動集成電路產業(yè)鏈配套材料突破升級貢獻力量。

向未來

廣州興森半導體有限公司集成電路FCBGA封裝基板項目位于廣州市黃埔區(qū)中新知識城半導體產業(yè)園，項目總投資60億元，一期總建筑面積15萬平方米，項目投產后年產能達2.3億顆，達產產值56億元，該項目建成投產后，將進一步促進廣州開發(fā)區(qū)集成電路產業(yè)集聚發(fā)展，逐步實現(xiàn)國產化替代，解決高端芯片封裝材料領域的卡脖子技術及產品難題。

產業(yè)園區(qū)規(guī)劃效果圖