2012年2月29日，我司在廣州科學城基地舉辦了以“PCB設計—制造—貼裝”為主題的一站式技術交流會，
      本次交流會共吸引了來自廣州、珠海、佛山、中山、東莞、惠州等城市近400名電子行業(yè)內研發(fā)人員到場，我司設計專業(yè)人員與技術研發(fā)人員針對產品技術需求特點和難點與參會者進行了多課題的探討。我司積極踐行“為電子科技持續(xù)創(chuàng)新提供優(yōu)質高速的服務”的使命，通過技術交流活動為雙方搭建了良好的溝通平臺。與會者對我司“PCB設計—制造—貼裝”完整產業(yè)鏈的硬件外包設計綜合解決方案有了更深入的了解，同時通過部分技術課題幫助他們解決了一些日常設計及生產過程中存在的問題，提升了其設計產品的性能及可制造性。
      本次活動為我司2012年一站式技術交流系列活動拉開了序幕。